日本芯片制造商Rapidus总裁小池淳义表示，该公司计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部正在建设的芯片制造工厂中实现全面自动化生产，此举旨在缩短与竞争对手相比的交货时间。
Rapidus是日本政府支持的、有望重获芯片制造优势的新希望，去年9月，该工厂在北海道破土动工。外部施工将于今年10月接近完成，之后将开始建造内部洁净室。
12月，该公司计划安装小池所说的日本首台极紫外（EUV）光刻系统，这种设备可以在世界上最先进的芯片上形成电路图案。该公司计划最终运行多台EUV设备，每台机器造价数亿美元。
Rapidus的目标是在2027年开始大规模生产用于人工智能应用的尖端2纳米芯片，落后于台积电和三星电子等竞争对手，后两家公司计划于明年开始批量生产。
但半导体行业资深人士Koike表示，同样是2纳米产品，这家日本芯片制造商“将提供比其他公司更高的性能和更快的周转时间”。通过实现北海道工厂的自动化，Rapidus预计交货时间将缩短至竞争芯片制造商的三分之一。
该工厂将负责处理前端芯片制造工艺（例如电路形成）和后端步骤（例如封装）。随着前端电路微型化开始遇到物理限制，后端工艺（例如将多个芯片封装在一起以提高性能）变得越来越重要。
后端自动化进展甚微，这部分生产仍然严重依赖人工参与。
Rapidus的目标是在北海道工厂改变这一现状。“随着组装变得越来越复杂，我们需要处理更多的材料，这就需要速度和效率，”Koike说道，他的半导体行业职业生涯始于日立，后来成为西部数据日本分公司的负责人。
这一领域的竞争正在加剧，英特尔与14家日本公司联手开发后端作业的自动化技术。Rapidus表示将与多家日本供应商合作，提供后端生产的材料。
小池说：“过去，日本芯片制造商试图将他们的技术开发完全保留在内部，这推高了开发成本并降低了竞争力。”
相比之下，Rapidus的策略是“开放应该标准化的技术，降低成本，同时在内部处理重要技术”，他说。
该公司估计，到2025财年开始原型生产时，将需要2万亿日元（140亿美元）的资金，到2027年开始量产时，总共需要5万亿日元的资金。该公司已被选中接受9200亿日元的政府援助，但仍有大量资金需要从私营部门筹集。
小池表示，“就目前情况而言，由于缺乏业绩记录，Rapidus很难获得私人融资。”
小池说：“关于简化融资程序的讨论正在取得进展，比如建立政府贷款担保体系。”他还对为此目的而考虑的立法表达期望。
